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广安泡沫板专用胶厂 博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈
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广安泡沫板专用胶厂 博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈

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  当地时间周二(3月24日),芯片设计公司博通表示,公司正面临供应链限制,包括芯片制造作伙伴台积电的产能上限。这凸显了人工智能(AI)需求激增对整个科技行业产生的连锁反应。

  博通Natarajan Ramachandran物理层产品部门产品营销总监周二对媒体表示:“我们看到台积电正面临(产能)瓶颈。”

  Ramachandran补充称,就在几年前,他还会将台积电的产能描述为“限”。

  “他们会持续扩充产能直到2027年,但在2026年,这已经成为个瓶颈,或者说在某种程度上卡住了整个供应链广安泡沫板专用胶厂,”Ramachandran说。

  作为全球大的晶圆代工厂,台积电是AI芯片的主要生产商,其主要客户还包括英伟达和苹果等公司。

  今年1月,台积电曾表示产能紧张,因为AI基础设施建设热潮已占用了其大部分制程生产线。

  据媒体报道,受惠AI与速运(HPC)需求强劲,台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求,连大客户英伟达都不够用,为此要变下世代Feynman平台设计,加上Meta也加入产能,使得台积电2纳米客户排队等产能的队伍再拉长,已排到2028年以后,PVC管道管件粘结胶台积电制程也将连四年涨价。

  Ramachandran指出,供应限制不仅存在于芯片域广安泡沫板专用胶厂,还蔓延至多个科技供应链环节。

  “尽管目前行业内有多个供应商……但在激光器域确实存在供应瓶颈,”Ramachandran 说。他还补充称,印刷电路板(PCB)也已成为个“意料之外”的瓶颈。

  Ramachandran表示,大陆和台湾地区的PCB供应商均面临产能限制,这致交付周期延长。他未透露具体供应商名称。

  他还称,许多客户目前正与供应商签订长期协议,以确保长达三至四年的产能承诺。

  存储芯片巨头三星电子此前的表态印证了这趋势。三星上周表示,正与主要客户作,将供货同的期限延长至三到五年。

  上周,三星和威半体(AMD)宣布签署了份谅解备忘录,这项协议将围绕为AMD即将出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下代带宽内存(HBM4),以及为AMD六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。

  在AI驱动需求重塑半体行业、并致HBM芯片供应趋紧的背景下,各正争相锁定长期供应作关系。

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